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上海积塔半导体特色工艺生产线厂房结构封顶


2019-5-22 22:45:00

转载自临港集团新闻
 

5月21日上午,上海积塔半导体特色工艺生产线项目F1芯片生产厂房结构封顶仪式在临港产业区举行,这标志着上海积塔半导体项目建设进入了一个新阶段。

 

 


 
当日,上海市经信委副主任傅新华,浦东新区区委常委、上海市临港地区开发建设管理委员会党组书记、常务副主任陈杰,临港地区开发建设管委会党组成员、副主任吴晓华,临港集团副总裁翁恺宁,上海集成电路产业投资基金股份有限公司董事长沈伟国,华大半导体有限公司总经理董浩然等领导现场致辞,并共同为F1芯片厂房浇筑最后一片混凝土区域, 标志着F1芯片厂房结构封顶圆满完成。

 


 

翁恺宁表示,积沙成宝塔,临港日日新。2018年8月,大家在这里为积塔半导体项目打下第一块基石,今天又共同见证积塔半导体特色工艺生产线厂房结构封顶。李强书记曾指出,集成电路是“上海制造”品牌的重点所在、科创中心建设的关键核心领域,要努力打造具有标杆性的企业。积塔半导体项目作为中国电子和上海市千亿级战略合作的首发项目,在上海市经信委、临港管委会等各级相关部门大力指导和支持下,在中建八局和信息产业电子第十一设计研究院等各参建单位通力协作下,实现了高标准设计、高效率开工、高速度建设,凝结了全体项目参与者的智慧与汗水,体现了上海营商环境的最优成果,演绎了制造强国、产业报国、高质量发展的动人故事。

 

他强调,临港地区是上海制造的空间所在、潜力所在和希望所在,临港集团是临港地区开发的主力军。作为“产业发展的推动者、城市更新的建设者”,临港集团将一如既往地支持好、服务好积塔半导体特色工艺生产线建设项目,衷心祝愿项目早日建成投产,打造上海、中国集成电路发展史上新的里程碑。


来源:上海临港 、上海临港产业区

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